Epoxy -Totalboot für gedruckte Leiterplatten
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Epoxy -Totalboot für gedruckte Leiterplatten
Produkteinführung:
Epoxy Resin ist aufgrund seiner zahlreichen Vorteile eine beliebte Wahl für die PCB -Fertigung (PCB). Es ist bekannt für seine hervorragenden Adhäsionseigenschaften, hohe thermische Stabilität und Resistenz gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und Umweltfaktoren.
Einer der Hauptvorteile von Epoxidharz für die PCB -Herstellung ist die Fähigkeit, sich stark an Kupfer und andere Metallsubstrate zu verbinden. Dies macht es ideal für die Verwendung in der Herstellung von PCBs, die auf einer starken Bindung zwischen den Metallspuren und dem Substrat beruhen.
Ein weiterer Vorteil von Epoxidharz für die PCB -Herstellung ist die hohe thermische Stabilität. Es kann der Exposition gegenüber hohen Temperaturen standhalten, ohne seine physikalischen Eigenschaften zu verlieren, was es ideal für die Verwendung in Anwendungen macht, in denen Wärmeablöschungen kritisch sind, z. B. in der Stromversorgung.
Epoxidharz für die PCB -Herstellung ist auch sehr resistent gegen Umweltfaktoren. Es ist resistent gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und UV -Strahlung, was es ideal für die Verwendung in harten Umgebungen macht. Es kann der Exposition gegenüber einer Vielzahl von Chemikalien, einschließlich Säuren und Alkalien, standhalten, ohne seine physikalischen Eigenschaften zu verlieren.
Zusätzlich zu den praktischen Vorteilen ist Epoxidharz für die PCB -Herstellung sehr anpassbar. Es kann formuliert werden, dass es unterschiedliche Viskositätsniveaus, Aushärtungszeit und andere Eigenschaften aufweist. Auf diese Weise können Hersteller Produkte erstellen, die den besonderen Bedürfnissen ihrer Kunden entsprechen.
Insgesamt ist Epoxidharz eine praktische und hochwirksame Lösung für die PCB -Herstellung. Seine Stärke, Haltbarkeit und Resistenz gegen Umweltfaktoren machen es zu einer idealen Wahl für die Verwendung in vielen verschiedenen Umgebungen. Mit seinen anpassbaren Eigenschaften ist es wahrscheinlich eine beliebte Wahl für Hersteller in einer breiten Palette von Branchen.
Nan Ya -Epoxidharze
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination,Good water resistance |
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ,Epoxy ester Coating |
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility,Canning、Baking varnish Coating |
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM,Canning、Baking varnish Coating |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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